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股权融资
集成电路
详细
介绍
订单标题:股权融资
订单类型:可开放的订单
订单金额:融资1000万万元
订单描述:主营芯片设计、制造、销售,需求如下:1.资金型股东,融资1000万,出让10%股份;2.技术型股东,出让5%股份;3.资源型股东,出让5%股份。联系人:唐先生 13929554992
公司名称
广州唐向科科技有限公司
所属领域
集成电路
我有技术/产品,想要对接该订单